1. 개발할 제품 설명하기
예제 제품 설명을 고르거나 대상 고객과 필요한 기능을 직접 적습니다. 데모의 키워드 규칙이 연결·전원·환경·주기·수량을 찾아 표시합니다. 정하지 않은 조건은 변경할 수 있는 예제 가정값으로 남습니다.
- 태그마다 문장에서 찾았는지, 답변으로 정했는지, 기본값인지 표시합니다.
- 아이디어를 바꾸면 그 예제의 기본 조건으로 돌아갑니다.
- 입력한 제품 설명과 메모는 내보내기 파일과 상담 이메일에 포함됩니다. 메모가 예제 설계를 바꾸지는 않습니다.
- 수량은 1–10,000대이며 공정 추천, BOM 단가, 가견적에 반영됩니다.
2. 칩을 좁히고 부품 붙이기
후보 칩 9개를 무선, 전원, GPIO 수, 점수 상위 3개 순서로 걸러 냅니다. 제외된 칩에는 이유가 붙습니다. 최종 1위가 핀 배정과 함께 기본 선택되며, 제외된 칩을 포함해 모델링된 칩은 직접 골라 검사 결과를 볼 수 있습니다. 모듈·부품 단계에서는 센서·전원·주변 부품을 구성하고 규칙 기반 호환성 검사를 실행합니다.
- 필요한 무선이 없는 칩은 숨기지 않고 검사 실패로 표시합니다.
- 로직 전압, I²C·1-Wire 조건, GPIO 수, 전원 여유, 방수·인증 주의 사항을 확인합니다.
3. PCB와 가상 실행 읽기
회로·PCB 단계는 예제 배치도에서 부품 배치·배선·간격 검사 과정을 애니메이션으로 보여줍니다. 펌웨어·디버그 단계는 선택한 칩·센서용 펌웨어 골격, 예시 빌드 로그, 그리고 로직 분석기·디버그 변수·측정 그래프·시리얼 모니터로 구성된 가상 실행을 보여줍니다.
- ‘센서 끊김 주입’을 누르면 NACK, 제한된 재시도, 복구 과정을 볼 수 있습니다.
- 신호와 측정값은 정해진 수식으로 만든 예시 시뮬레이션이며 실제 펌웨어 실행이 아닙니다.
- 배치도는 개념 형상이며 제조용 Gerber나 실제 DRC 결과가 아닙니다.
4. 케이스 만들기
케이스는 PCB 크기에 여유, 벽 두께, USB 개구부·통풍 슬롯·프로브 관통부·가스켓 같은 형상을 더해 만듭니다. FDM, SLA, CNC, 사출 금형을 비교하며 현재 수량에서 대당 가장 저렴한 공정을 추천합니다. 3D 모델을 돌리고 분해해 보고, 개념 형상 STL을 내려받을 수 있습니다.
- STL은 개념 형상이며 공차·조립 검증 전입니다.
- 시험 없이 방수 등급을 표시하지 않습니다.
5. BOM·생산 라인·가견적 읽기
BOM은 수량 할인 가정을 적용한 부품별 금액입니다. 생산 라인 단계는 공정, 대당 작업 시간, 작업자 1명의 하루 생산량, 품질 관문을 보여줍니다. 원가·가격 단계는 부품, PCB, 실장, 케이스, 공임, 검사, 포장, 예비비, 초기 비용을 더하고 마진을 적용합니다.
- 공임 단가, 마진, 수량은 바꿀 수 있고 나머지 가정값은 화면에 모두 공개합니다.
- 금액은 예시이며 견적이 아닙니다. 회로·펌웨어·기구 개발비, 인증, 배송·관세, 앱·서버 개발과 마케팅은 제외합니다.
- 차트에서 이 설계가 몇 대부터 3D 프린팅보다 사출 금형이 유리한지 볼 수 있습니다.
6. 내보내기·상담하기
프로젝트를 JSON, Markdown 요약서, STL 파일로 받거나, 제품 설명 원문, 메모와 선택한 조건이 담긴 메일 초안을 hello@arcarix.com으로 열 수 있습니다. 서버로 보내거나 저장하지 않으며 새로고침하면 처음 상태로 돌아갑니다.
- 첫 문의에는 비밀번호, 기밀 설계, 민감한 개인정보를 넣지 마세요.
- 실제 설계·시제품·견적은 검토 후 범위를 정합니다. 개발·제작 페이지를 참고하세요.